首先必须告知工艺和生产人员贴片电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题其次，必须由专门的熟练工人焊接还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁烙铁不超过315°C(要防止生产工人图快而提高焊接温度),焊接时间不超过3秒选择台适的焊剂和锡膏，要先清洁焊盘不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量等等最好的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把电容放上去烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触贴片电容，可移动靠近,之后用类似方法给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给贴片电容加热，焊另一头。

机械应力也容易引起贴片电容产生裂纹由于贴片电容是长方形的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端 所以自然是长的那边受到力时容易出问题于是排板时要考虑受力方向比如分板时的变形方向于贴片电容的方向的关系在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放贴片电容。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变另外半成品PCB板不能直接叠放等等。