不仅日常质量管理严格，质量也检测不出来，这些检测设备可以大幅度减少不良产品的流动。

芯片电容器的结构技术大致分为材料微粉分散技术和薄层多样化技术两种。前者采用先进的机械设备和手段制作微粉电极材料，通过专业的喷涂工艺和厚膜印刷工艺，结合特殊的超细丝网，覆盖电容表面，该工艺可实现纳米粉体。后者采用计算机管理，每次精确，严格地控制温度和空气，以确保产品生产的环境稳定性，使介电层厚度小于1微米，大堆积层数可超过1000层，基本达到行业最高水平。

还有一个重要的原因就是额定工作电压，将贴片电容的电压控制在允许范围内。其次就是温度阀值，它决定了产品能够承受控制的上限和下限温度，是绝缘阻抗值，是确保电解电容器不会因意外情况而损坏的安全屏障，能够保障自然的频率特性。电容的类型，传输速度和对滤波器频率的响应速度直接影响到本产品能否应用于电子设备，因为核心控制程序需要通过当前传输信号读取信息进行指令动作，这一点尤为重要。